为进一步扩大铝合金机箱仪表壳体的产品应用范围，ALUBOS该系列扩展了新产品的开发。电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固。同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。为了满足不断变化的客户定制需求，仪表箱产品研发工程师定义了这个经典系列中最重要的三个型材的新散热解决方案。ALUBOS系列底盘还有迭代版的水平分离底盘和便于安装的墙面支架供您选择。

电子元器件广泛应用于许多电子设备中，其作用是不可替代的。电子元件的选择应仔细考虑对比，比如散热性能等。高性能电子产品会产生废热。为了保证元器件的正常工作温度，必须采取适当措施排除这些废热。然而，对于保护等级较高的底盘来说，有效散热是一个很大的挑战，因为空气不能尽快在其内部有效排放。考虑到这个原因，ALUBOS水平分离式铝合金机箱系列，BOPLA其中最重要的三种型材截面（ABPH600K，ABPH1000K，ABPH1600K）开发了新的机箱散热解决方案。ABPH型材是ALUBOS底盘设计的基础，现在这个经过测试的型材有了一个新的设计——散热片型材。保护等级与散热器相结合，使我们的铝合金底盘成为市场上独特的产品。

更重要的是，新版水平分离式ABPH1600机箱使ALUBOS产品系列更加完善，并且特别适合集成触屏及显示器使用。

所有附件，如制造商的外盖和密封件，都可与新的散热片型材相兼容。如有需要，可为客户提供适当的加工解决方案，以便将型材切割成需要的长度。

散热片型材和墙壁支架型材均作为水平分离式机箱的新版型材提供。