Beyond Laser FPC单头激光切割机 PI薄膜金属网纱硅晶片切割划线大理石平台
品牌 : | Beyond Laser | 型号 : | CY-CT2PZ-6050 |
控制方式 : | 自动 | 作用对象 : | 咨询客服 |
电流 : | 交流 | 用途 : | 切割 |
适用材质 : | fpc,pi膜,薄膜 |
切割边缘无碳化 无黑边、光滑平整 效率高,大加工幅面;
非接触加工,对材 料无应力;微精细切割 划片钻孔,聚焦光斑小;
PCB切割/分板、FPC 外形切割/开窗,全自动 上下料自动卷对卷切割;
性价比之选:兼容覆盖膜和外形切割,双台面加工。
碳化轻微:激光脉宽小于10皮秒,碳化范围极小,基本看不到碳化现象。
速度更快:皮秒的重复频频非常高,可达到兆赫兹,同时振镜速度可达3000mm/s的速度,振镜的速度得到发挥。速度可比纳秒提高1.5倍-2倍。
切割效果更精细:皮秒加工时采用单脉冲能量,高频加工,精雕细作,加工面更加精细光滑。