HDFD99.99-200制氮机 SMT配套氮气 激光切割配套制氮设备

设备特点：

  （1）产氮气方便快捷：  先进的技术，独特的气流分布器，使气流分布更均匀， 地利用碳分子筛，20分钟左右即可提供合格的氮气。

  （2）使用方便：  设备结构紧凑、整体撬装，占地小无需基建投资，投资少，现场只需连接电源即可制取氮气。 

  （3）比其它供氮方式更经济：PSA工艺是一种简便的制氮方法，以空气为原料，能耗仅为空压机所消耗的电能，具有运行成本低、能耗低、效率高等优点。

   （4）机电一体化设计实现自动化运行：进口PLC控制全自动运行，氮气流量压力纯度可调并连续显示，可实现无人值守。     

   （5）运用范围广：  金属热处理过程的保护气，化学工业生产用气及各类储罐、管道的充氮净化，橡胶、塑料制品的生产用气，食品行业排氧保鲜包装，饮料行业净化和覆盖气，医药行业充氮包装及容器的充氮排氧，电子行业电子元件及半导体生产过程的保护气等。纯度、流量、压力稳定可调，满足不同客户的需要。

技术指标：

          流量：1-3000Nm/h

          纯度：95%-99.9995%

          露点：≤-40℃

          压力：≤0.65Mpa可调

原理：
变压吸附制氮装置以洁净的压缩空气为原料，碳分子筛为吸附剂，利用变压吸附的原理在常温下来获取氮气的设备。根据空气中氧、氮在碳分子筛表面的吸附量的差异及氧和氮在碳分子筛中的扩散速率不同，通过可编程序控制器控制程控阀的启闭，实现加压吸附、减压脱附的过程，完成氧、氮分离，得到所需纯度的氮气。

特点：
1、启动速度快，15～30分钟即可提供合格的氮气；
2、设备全自动运行，全过程可实现无人值守；
3、 的分子筛装填，更紧、更实，更长的使用寿命；
4、压力、纯度、流量稳定可调，满足客户的不同需要；
5、结构合理，流程先进，安全稳定，能耗小；

应用范围：

一．SMT行业应用：充氮回流焊及波峰焊，用氮气可有效抑止焊锡的氧化,提高焊接润湿性，加快润湿速度减少锡球的产生，避免桥接，减少焊接缺陷，得到较好的焊接质量。使用氮气纯度大于99.99或99.9%

二．半导体硅行业应用：半导体和集成电路制造过程的气氛保护，清洗，化学品回收等。

三．半导体封装行业应用：用氮气封装、烧结、退火、还原、储存。维通变压吸附制氮机协助业类各大厂家在竞争中赢得先机，实现了有效的价值提升。

四．电子元器件行业应用：用氮气选择性焊接、吹扫和封装。科学的氮气惰性保护已经被证明是成功生产高品质电子元器件一个必不可少的重要环节。

五．化工、新材料行业行业应用：用氮气在化工工艺中创建无氧气氛，提高生产工艺的安全性，流体输送动力源等。石油：可应用于系统中管道容器等的氮气吹扫，储罐充氮、置换、检漏，可燃性气体保护，也应用于柴油加氢和催化重整。

六．粉末冶金，金属加工行业，热处理行业应用：钢、铁、铜、铝制品退火、炭化，高温炉窑保护，金属部件的低温装配和等离子切割等。

七.食品、医药行业行业应用：主要应用于食品包装、食品保鲜、食品储存、食品干燥、医药包装、医药置换气、医药输送气氛等。

八.其他使用领域：制氮机除了使用在以上行业以外，在煤矿、注塑、钎焊、轮胎充氮橡、橡胶硫化等众多领域也得到广泛使用。随着科技的进步和社会的发展，氮气装置的使用领域也越来越广泛，现场制气（制氮机）以其投资省、使用成本低、使用方便等优点已经逐渐取代液氮蒸发、瓶装氮气等传统供氮方式。