半导体倒装芯片焊后锡膏残留清洗水基清洗剂W3200合明科技Unibright直供

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半导体芯片焊后锡膏残留清洗水基清洗剂W3200是一款中性环保型水基清洗剂，用于去除PCBA、封装器件、功率电子上的助焊剂锡膏残留。该产品能够有效去除多种半导体电子器件上的助焊剂、锡膏、焊锡膏残留，对于倒装芯片、PCBA也有- 的清洗效果。W3200适用于超声波清洗和喷淋清洗及浸泡清洗等多种清洗工艺，超声波适用精细的物件清洗，能得到非常理想的效果；喷淋清洗工艺则适用于大批量清洗PCBA。清洗后的表面离子残留物少、可靠性高，不含固体物质，被清洗件和清洗设备上无残留，无发白现象。

半导体芯片焊后锡膏残留清洗水基清洗剂W3200水基清洗剂是一款常规液，应用浓度为 ，配方温和，PH值为中性，因此具有- 的材料兼容性，特别不会对芯片表面的钝化层造成影响。具有无卤环保，不容易起泡，气味清淡，清洗负载能力高，可过滤性好，具有超长使用寿命，使用安全、成本低等特点。材料安全环保，不含VOC成分，完全满足VOC排放的相关法规要求，创造安全环保的作业环境，保障员工身心健康。可极大提高工作效率，降低生产成本。本产品满足环保规范标准:ROHSREACHHF索尼SS-00259。经第三方权威认证机构—SGS检测验证。

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