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DOLPHON CB-1109/785-D灌封胶柔性树脂可替代硅树脂聚氨酯和环氧树脂
| 品牌 : | DOLPHON | 型号 : | CB-1109/785-D |
| 粘合材料 : | 电子元器件,橡胶 | 产地 : | 意大利 |
| 功能 : | 超软、水解稳定、灵活、耐热冲击 | 用途范围 : | 传感器 线圈 放大器 接地故障断路器 模 |
| 特色服务 : | 提供原厂技术，支持原厂售后服务 |
DOLPHON CB-1109/785-D
DOLPHON CB-1109/785-D是一种柔性树脂，用于传感器（特别是汽车传感器）的超软灌封（丁二烯）,可以替代硅树脂、聚氨酯和环氧树脂。
DOLPHON CB1109/785-D的优势：
-灵活性
-耐热冲击-通过30次循环（奥列芬特清洗机试验）；
-水解稳定；
-极低的湿气透过率；
-优异的电学性能，在相同温度范围内变化min小；
-可修理的；
-收缩率非常低，即使在高达120°C的温度下老化；
-易于搅拌和倒注（手动或自动分配）；
-室温固化（厚层或薄层），可用作抗压层，粘度低；
-优良的化学耐磨脱脂溶剂；
-低的外热反应。
推荐用途
传感器
线圈
放大器
接地故障断路器
模块
铁氧体磁芯
电源连接器
拼接填充
电缆维修
马达
接线盒
继电器
变压器
完整的电子组件
特点
规格
CB-1109/785-D | RE 2018-4 | 混合的 | |
颜色 | 黑色的 | 深琥珀色 | 黑色的 |
25℃的比重 | 1100±30g/l | 1090±30g/l | 1090±30g/l |
布鲁克菲尔德粘度RVT/25°C | 24小时 | ||
固化时间/25℃ | 20-30 min | ||
凝胶时间25℃//(Tecam 100g mix) | |||
配合比（重量） | 100 | 15 |
物理属性
硬度，硬度，Shore "A"@24小时后@25℃ | 35-45 |
线性热膨胀系数（ASTMD3386） | 235 µm/m°C |
抗拉强度（ISOR527） | 6-7 MPa |
断裂伸长度（ISOR527） | 200 % |
线性收缩（在120°C下固化48小时后） | 0,02% |
耐热冲击（奥列芬洗涤洗衣机试验） | 通过30个循环-40+155°C |
低温灵活性 | -40 |
导热性 | 0,40-0,42 W/m°K |
玻璃化转变温度(DSC) | < -50°C |
电气特性
介电常数/25°C/50Hz（ASTMD150） | 3,55 |
耗散因子/25°C/50Hz（ASTMD150） | 0,025 |
介电强度（ASTMD149） | 700 volts/25 µ |
表面电阻率（欧姆）ASTMD-257 | > 1015 |
体积电阻率（欧姆/cm）ASTMD257 | > 1015 |
应用程序
该树脂可以很容易地用手工或通过自动机器进行混合和浇筑。
我们建议使用静态搅拌器。
1.当需要快速固化过程，并降低系统的粘度时，可以在35-45°C之间预热树脂。如果是两相分离或小沉淀，在使用前先彻底混合树脂。
2.混合树脂和硬化剂按100+15重量/15份体积比混合。树脂和反应器的混合必须小心和缓慢地进行，以避免空气掺入。彻底搅拌，以确保混合物均匀，并刮擦容器的侧面和底部。树脂混合物可以脱氧以获得无空铸件。
3.在环境压力下倒入混合化合物，或在510mbar真空下铸造（这操作提高了混合物的均匀性并增强了铸件的特性）。铸造单元的所有部件必须清洁和无油 脂，以确保良好的附着力。
固化过程
DOLPHON CB1109/785-D将在20°C的2-4小时内设置，并在24小时内完全固化。为了更快的固化， CB1109/785-D可在初始固化后在65°C下固化4小时。
存储
存放在阴凉处。 保护树脂和反应器免受过多水分的影响。 Dolphon CB-1109/785-D 在 30°C 下的保质期为 18 个月；RE-2018-4 在 30°C 下可使用 12 个月。
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