DN500封头 20G换热器封头 罐体厚壁封头 江东研发新工艺

DN500封头  20G换热器封头  罐体厚壁封头 江东研发新工艺 封头是指用以封闭容器端部使其内外介质隔离的元件，又称端盖。圆筒形容器的封头一般都是迥转壳体。按封头表面的形状可分为凸形、锥形、平板形和组合形。凸形封头是指外表面形状为凸面的封头，如半球形、椭圆形、碟形和无折边球形封头等。有的气瓶采用凸面向内的组合形底封头，既可保证强度，又能满足安全使用的需求。

封头是容器的一个部件，是以焊接方式连接筒体。（如下图）根据几何形状的不同，可分为球形、椭圆形、碟形、球冠形、锥壳和平盖等几种，其中球形 、椭圆形、碟形、球冠型封头又统称为凸形封头。在焊接上分为对焊封头，承插焊封头。用于各种容器设备，如储罐、换热器、塔、反应釜、锅炉和分离设备等。材质有碳钢（A3、20#、Q235、Q345B、16Mn等）、不锈钢（304、321、304L、316、316L等）、合金钢（15Mo3 15CrMoV 35CrMoV 45CrMo ）、铝、钛、铜、镍及镍合金等。

根据专业封头制造厂技术资料Di=4000、δn=8封头加工减薄量C3=1.5mm，经厚度二次圆整值△2=0.5。

如要求封头成形厚度不得小于名义厚度δn减钢板负偏差C1，则投料厚度：

δs=δn+C1+C3+△2=8+0+1.5+0.5=10mm，而成形后的 小厚度为8.5mm。如采用封头成形厚度不小于设计厚度δd（应取δe值），则投料厚度：δs=δd（δe）+C3+△2=8mm，而成形后的 小厚度为6.5mm、且大于有效厚度δe、更大于设计厚度δd和计算厚度δ。

从以上可看出，两种不同要求，使该封头的投料厚度有2mm之差，而重量相差有300kg之多。

厚度定义

GB150及有关封头标准的厚度定义不甚合理，主要体现在容器和封头成形后的厚度要求上，对凸形封头和热卷筒的成形厚度要求不得小于名义厚度减钢板负偏差（δn-C1），由此可能导致设计和制造两次在设计厚度的基础上增加厚度以保证成形厚度。为此，曾经提出了 小成形厚度的概念："热卷圆筒或凸形封头加工成形后需保证的厚度，其值不小于设计厚度"。也就是说设计者应在图纸上标注名义厚度和 小成形厚度（即设计厚度δd），这样使得制造单位可根据制造工艺和原设计的设计圆整量决定是否再加制造减薄量。这种厚度的定义和标注是截止2013年国际压力容器界的流行方法，有其合理性，但在我国现行标准中有以下两个问题需解决。