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电源芯片钢面CPU去字改字铁帽子镜面芯片改丝印重新激光打字刻字

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电源芯片钢面CPU去字改字铁帽子镜面芯片改丝印重新激光打字刻字

功能结构: 模拟集成电路 封装: BGA
制作工艺: 半导体集成电路 导电类型: 双极型
集成度高低: 中规模集成电路

东莞市同芯激光科技有限公司是一家专业IC表面加工供应商,公司目前拥有进口光纤激光打标机、盖面机、精密芯片打磨机、自动编带机、真空包装机、以及配套设备若干。

  可以加工的IC封装有DIP、SOP、BGA、QFP、QFN、SSOP、SOT、TO、FLASH、SDRAM、PLCC等各种系列及各种不规则封装,去掉原有的标识再打上所需的型号及LOGO,以保护产品的设计方案,防止技术泄密,提高抄板难度,我们引进和进口激光打标机多台

  磨字,打字,编带,一条龙服务芯片编带,芯片编盘,IC编带,IC编盘,IC去字,IC磨字,IC磨面,IC烧面,IC烧字,芯片磨字,芯片去字,芯片磨字,芯片烧面,芯片烧字,激光打标,激光打字,激光去字,激光烧面,各种品牌,各种封装均可加工,SOP TSSOP MSOP DIP BGA DFN QFN TQFP LQFP TO SOT PLCC:磨字,刻字,重新 射LOGO,编带,抽真空等加工!

  来料方式:管装 卷带 盘装均

供应商信息

东莞市同芯激光科技有限公司成立于2005年,是国内专业致力于芯片(ic)表面处理,产品标识激光打标,电子包装代工为一体的大型加工厂。伴随电子市场的蓬勃发展和的地理位置,以快的速度洞查市场的方向,以自动化设备

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公司名 东莞市同芯激光科技有限公司 经营模式
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公司所在地广东/东莞市 企业类型企业单位 ()
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主营行业灯饰照明  , 
主营产品或服务存储器IC
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