| 加工定制 : | 否 | 类型 : | 镀层测厚仪 |
| 品牌 : | 天星 | 型号 : | ED400型涡流测厚仪 |
| 测量范围 : | 0～500μm | 显示方式 : | 数显 |
ED-400型涡流测厚仪适于在生产现场、销售现场或施工现场对产品进行快速、无损的膜厚检查， 可用于生产检验、验收检验和质量监督检验。符合国家标准GB/T4957-2003 《非磁性金属基体上非导电覆盖层厚度测量涡流法》。
仪器特点
天星ED-400型涡流测厚仪与ED300型相比，具有如下特点：
● 量程宽- ED400型涡流测厚仪量程达到0～500 μm。
● 精度高- 测量精度达到2%。
● 分辨率高- 分辨率达到0.1 μm
● 校正简便- 只校正“0”和“50 μm”两点，即可在全量程范围内保证设计精度。
● 基体导电率影响小- 基体材料从纯铝变化到各种铝合金、紫铜、黄铜时，测量误差不大于1～2 μm。
● 可靠性提高- 采用集成度高、稳定性好电子器件，电路结构优化，仪器可靠性提高。
● 稳定性提高- 采用温度补偿技术，测量值随环境温度的变化很小。仪器校正一次可在生产现场长期使用。
● 探头芯寿命长- 采用强度高的磁芯材料，微调了探头设计，探头芯寿命可大延长。
技术参数
型号 | ED-400 |
测量范围 | 0～500 μm |
测量精度 | 0～50 μm：±1 μm； 50～500 μm：±2% |
分辨率 | 0～50 μm：0.1 μm； 50～500 μm：1 μm； 0～500 μm：1 μm（可选） |
使用温度： | 5～45℃ |
外形尺寸 | 150 mm×80 mm×30 mm |
重 量 | 280 g |
标准配置:
主机
探头
基体（6063铝合金）
校正箔片 一套4片（附检测报告）
仪器箱
可选附件:
备用探头
基体
校正箔片（附检测报告）
