铜基板介绍：
铜基板是金属基板中 贵的一种，导热效果比铝基板和铁基板都好很多倍，适用于高频电路以及高低温变化大的地区及精密通信设备的散热和建筑装饰行业,厚度一般35μm~280μm；导热绝缘层是铜基板核心技术之所在

铜基板优点
1.选用铜基材，密度高，基板自身热承载能力强，导热散热好。
2.采用了热电分离结构，与灯珠接触零热阻。 的减少灯珠光衰延长灯珠寿命。
3.铜基材密度高热承载能力强，同等功率情况 积 小。
4.适合匹配大功率灯珠，特别是COB封装，使灯具达到 的效果。
5.根据不同需要可进行各种表处理（沉金、OSP、喷锡、镀银、沉银+镀银），表面处理层可靠性。
6.可根据灯具不同的设计需要，制作不同的结构（铜凸块、铜凹块、热层与线路层平行）。

制作流程如下
开料 → 烤板 → 面板制作 → 曝光 → 显影 → 蚀刻 → 面板清洗 → 贴AD胶 → 打靶 → 棕化 → 锣面板 → 再次打靶 → 磨板阻焊 → 曝光阻焊 → 印字符 → 成型钻孔 → 过拉丝机 → 氧化 → 出货