| 品牌 : | Beyond Laser | 型号 : | CY-CT2NZ1-6030 |
| 控制方式 : | 自动 | 作用对象 : | 咨询客服 |
| 电流 : | 交流 | 用途 : | 切割 |
| 适用材质 : | fpc，pi膜，薄膜 |
PCB半自动双平台激光切割机
适用于线路板（PCB）覆盖膜（CVL)、柔性板（FPC)、软硬结合板（RF）,PCB板和薄多层板的切割成形，还可用于切割各种基材，如陶瓷、硅片、铝箔、铁氟龙等。
特征：产品设计两个加工平台，生产加工时一个平台加工完自动转换到下一个加工平台，无需中间等待时间，生产不间歇，更 ；
光源：产品为紫外激光光源，精密聚焦光斑极小，且加工热影响区小，不会产生热效应，不会产生材料烧焦问题，加工质量更高；
